1、负责硬件详细方案设计，原理图、PCB设计和调试；

2、负责初样转产、维护、文档编写和问题解决等工作；

2、负责硬件相关新技术的研究；

3、根据产品需求，主导或独立完成较复杂硬件产品的可行性分析；

4、参与技术评审，包括硬件设计方案、原理图、PCBLayout、测试方案等，对相关设计方案质量把关；

任职资格：

1、熟悉ARM、DSP、FPGA、ADC/DAC等器件及外围电路设计；

2、熟练使用Cadencncapture、Allegro、Altium等设计软件；能独立完成原理图和高速PCB设计；

3、具备较强的分析、研究和解决问题的能力；具备独立思考问题的能力；

4、熟悉移动通信基本原理及相关知识者优先。